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北京众达精电推出龙芯3A2000核心模块

发布时间:2015-06-24

         众达精电为龙芯中科战略合作伙伴,应用龙芯最新一代3A2000处理器及2H桥片,推出高国产化率COM-E核心模块方案。产品采用高抗震、全表贴模块化设计(参照Compact COM-Express Type3标准),支持板载双通道4GB DDR3内存;板载龙芯2H桥片(搭配1G DDR3内存);模块支持丰富的I/0接口,包含:PCI-E*4、SATA、USB、串口、SPI、VGA、LVDS、千兆网口等,同时还支持SPI、I2C、SM等多种总线。

        模块为95*95mm紧凑型布板,支持6-14V宽压输入,用户可根据自身产业与产品需要扩展设计为:加固笔记本、工业控制主机、工业服务器、CPCI、安全网关、车载电脑等多种应用方案。




        产品主要规格与特点如下:

        支持龙芯新一代4核3A2000处理器;

        > 支持板载双通道DDR3内存,标配4GB;

        > 搭配龙芯2H桥片,提升核心芯片国产化率;

        > 全表贴化设计,提高产品抗振等级;

        > 1路LVDS信号,支持液晶屏方案;

        > 2路千兆网口;

        > 3路串口、6路USB、2路SATA;

        > 支持标准32位PCI;

        > 支持标准LPC,I2C,SPI,RTC;

        > 紧凑型COM Express模块,尺寸95x95mm;

        宽电压输入6V-14V。


        龙芯3A2000为龙芯中科历时3年研制的4核高端产品,该处理器核心基于GS464E处理器核,采用40nm工艺,主频1GHz,具有共享4MB三级Cache,片内集成2个16位HyperTransport3.0控制器。单核同主频测试性能达到INTEL I7处理器同等水平,为龙芯新一代高性能处理器主力产品。


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