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龙芯3A3000处理器芯片流片成功

发布时间:2016-10-18

        近日,龙芯3A3000四核处理器芯片(以下简称龙芯3A3000)完成流片并通过系统测试。
        基于龙芯3A2000设计,龙芯3A3000进行了结构上的少量改进,如增加处理器核关键队列项数,扩充片上私有/共享缓存容量等,有利于同主频性能提升;并在新工艺下实现了芯片频率的提升。龙芯3A3000实测主频突破1.5GHz以上,访存接口满足DDR3-1600规格,芯片整体性能得以大幅提高;同时,加入了芯片衬底偏压的调节支持,更好地在性能与功耗的矛盾间平衡,拓宽了芯片的适用面;另外,继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性,可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片,升级BIOS和内核,即可获取更佳的用户体验提升。
        根据现有的测试结果,龙芯3A3000达到了预定的设计性能目标。其中,综合计算性能方面,在1.5GHz主频下,GCC编译的SPEC CPU 2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分;访存性能方面,Steam分值超过13GBps。3A3000已开始小批量生产,其中经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片成为3B3000。
        龙芯3A3000的流片成功,标志着我国自主研发的高性能微处理器芯片,可以超越目前引进的同类芯片性能。
        未来,龙芯中科将继续坚持自主发展道路,持续改进处理器核结构、多核互连结构、高速电路设计等。(来源:龙芯中科官网)



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