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众达科技重磅推出龙芯3A3000+7A处理器模块——小体积 高性能 高自主

发布时间:2017-12-20

        众达科技采用龙芯最新一代3A3000四核处理器,搭载龙芯自主第二代高性能桥片7A1000,推出了主芯片全国产化的COM-E核心模块。

        模块处理器采用龙芯3A3000四核处理器,主频最高1.5GHz(标配1.2GHz),桥片采用龙芯最新一代7A1000,片间通信采用HT3.0高速总线。模块板载4GB DDR3国产工业级内存颗粒及国产PMON FLASH。模块支持丰富的I/O接口,包含:2路千兆网络、32路PCI-E、6路USB2.0、3路SATA2.0等;显示部分,支持1路VGA、1路24-bit LVDS信号。

        模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6标准,95*95mm紧凑型布板,整体功耗小于50W。模块采用高抗震、全表贴、模块化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。

        产品主要规格与特点如下:

        >模块板载处理器、桥片、存储等主芯片实现全国产化;

        >处理器:龙芯四核3A3000处理器,主频最高1.5GHz,标配1.2GHz;

        > 桥片:龙芯第二代自主桥片7A1000;

        > 内存:标配板载4GB DDR3国产工业级内存颗粒;

        > 存储:支持3路SATA2.0通道;

        > 显示:1路VGA接口,1路24-bit LVDS接口;

        > 网络:板载2路千兆网络接口;

        > PCI-E:32路标准PCI-E2.0通道;

        > SATA:3路SATA2.0接口;

        > USB:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范。



众达龙芯模块产品族系

        

        众达科技作为信息装备国产化的引领者,始终紧跟龙芯处理器发展步伐。目前基于龙芯全系处理器开发了40余款主板及模块产品,已成功应用于国防军工、工业控制、信息安全、电力能源、轨道交通等多个领域。未来,众达科技将继续加大龙芯产品线投入力度,期待在新的一年中,能协同龙芯为行业客户提供更可靠、更丰富的硬件产品解决方案,与客户一起推动国产化进程。


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